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Language: All, Products: All , Tags: heat-transfer library , Segments: All


これからの熱設計プロセス“カイゼン”手法

Length: 18 Minutes
Presenter: Maplesoft
Product: MapleSim

小型化が進む電子機器に多くのデバイスが組み込まれる現在、設計者は安全性や製品の効率化を実現するために、様々な熱対策に取り組む必要があります。従来、熱設計や熱対策は、設計変更にコストのかかる、開発プロセスや開発サイクルの後半に行われてきました。一方で、電子デバイスの高密度化により、熱による製品性能や品質への影響が大きくなっていることから、システム全体への熱の影響については、できる限り設計の初期段階に把握することが理想的であり、そのような設計変更をより良い費用対効果で実現できる新しいツールの必要性が高まっています。            ...