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これからの熱設計プロセス“カイゼン”手法

小型化が進む電子機器に多くのデバイスが組み込まれる現在、設計者は安全性や製品の効率化を実現するために、様々な熱対策に取り組む必要があります。従来、熱設計や熱対策は、設計変更にコストのかかる、開発プロセスや開発サイクルの後半に行われてきました。一方で、電子デバイスの高密度化により、熱による製品性能や品質への影響が大きくなっていることから、システム全体への熱の影響については、できる限り設計の初期段階に把握することが理想的であり、そのような設計変更をより良い費用対効果で実現できる新しいツールの必要性が高まっています。                             
                              
                                
このウェビナーでは、システムレベル・モデリングツール「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」の基本コンセプトをご紹介すると共に、当ツールを利用して、必要とされる精度を維持しながら、従来の手法よりも迅速な伝熱のモデリング手法をご紹介します。また、幾何形状、可変境界条件、可視化などのHeat Transfer Libraryにおける新機能についてもご紹介します。

Language: Japanese
Duration: 18 Minutes
Related Terms: Maplesim, Heat, Heat-transfer Library